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崗位職責
1獨立完成半導體精密零部件的工藝方案設計與驗證，主導產(chǎn)品從小試到中試直至量產(chǎn)的工藝路線規(guī)劃；
2設計并執(zhí)行工藝驗證，分析數(shù)據(jù)并輸出報告(DOE)，推動工藝方案的定型和優(yōu)化；
3組織開展新產(chǎn)品導入過程中的工藝開發(fā)工位開發(fā)，從零開始圍繞方案設備硬件軟件等維度建立批量生產(chǎn)工位；
4組織編寫工藝文件（工藝原理生產(chǎn)操作作業(yè)指導工位搭建資料MES系統(tǒng)等）
5跟進新產(chǎn)品從開發(fā)到批量的所有生產(chǎn)過程，記錄問題，識別處理異常并提出解決方案，推動工藝過程持續(xù)穩(wěn)定。
6組織團隊開展新產(chǎn)品產(chǎn)線。

任職要求
1本科及以上學歷，機械電氣自動化智能制造IE等相關(guān)專業(yè)；
2英語CET4及以上，可閱讀技術(shù)文檔；
3掌握DOE實驗驗證的基本方法及理論；
4熟練使用Creo/UG，使用Minitab/Matlab數(shù)據(jù)分析工具；
5具備良好的技術(shù)問題分析能力和問題解決能力，能夠與團隊成員有效溝通，積極配合團隊完成項目任務。

職位類別：

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