1、按照項(xiàng)目計(jì)劃和技術(shù)要求，進(jìn)行硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機(jī)制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)圖紙、測試報(bào)告和文檔；
2、對研發(fā)、生產(chǎn)、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析，確認(rèn)或排除硬件相關(guān)問題，撰寫分析報(bào)告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產(chǎn)品和模塊的維護(hù)工作，包括對物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關(guān)主題調(diào)研，收集資料，并進(jìn)行必要的測試，輸出相關(guān)文檔并匯報(bào)和分享。
1、本科或以上學(xué)歷，電子、微電子、電信、計(jì)算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè)；
2、硬件基礎(chǔ)知識扎實(shí)，學(xué)習(xí)成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實(shí)踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問題解決能力、溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強(qiáng)；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
2、對研發(fā)、生產(chǎn)、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析，確認(rèn)或排除硬件相關(guān)問題，撰寫分析報(bào)告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產(chǎn)品和模塊的維護(hù)工作，包括對物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關(guān)主題調(diào)研，收集資料，并進(jìn)行必要的測試，輸出相關(guān)文檔并匯報(bào)和分享。
1、本科或以上學(xué)歷，電子、微電子、電信、計(jì)算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè)；
2、硬件基礎(chǔ)知識扎實(shí)，學(xué)習(xí)成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實(shí)踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問題解決能力、溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強(qiáng)；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
職位類別： 硬件工程師
舉報(bào)
全選
申請職位
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12-15K/月申請職位1、新項(xiàng)目的方案與原理圖設(shè)計(jì)，項(xiàng)目各階段工作任務(wù)執(zhí)行并推進(jìn)； 2、新項(xiàng)目產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品規(guī)格書的制定； 3、新項(xiàng)目開發(fā)過程階段評審，解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的各種技術(shù)問題； 4、新產(chǎn)品上線異..
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10-16K/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、器件選型； 3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文件的編寫及歸檔； 4、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試； 5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計(jì)..
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10-20K/月申請職位任職要求： 1. 熟悉plc編程； 2. 知道怎么和設(shè)備io口連線 并線； 3.對電子元器件有一定的了解； 4.對rs232/rs485 協(xié)議有一定了解。 崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)編寫plc程序； 2. 協(xié)助 從plc 寄存器..
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8-12K/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局，Layout，電路調(diào)試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估； 3. 負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)..
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9-12K/月申請職位負(fù)責(zé)相應(yīng)的硬件開發(fā) 1.本科及以上學(xué)歷，電子類（電子信息工程/通信工程/無線電技術(shù)/電子科學(xué)與技術(shù)/電子儀器與測控/自動化）專業(yè)畢業(yè)； 2.專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，對模擬電路、數(shù)字電路、通信原理、微機(jī)原理..
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15-30W/年申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)無線圖像/語音傳輸?shù)挠布O(shè)計(jì)，方案評估，系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)； 2、能夠根據(jù)設(shè)計(jì)要求分解各模塊的技術(shù)指標(biāo)，并尋找合適的解決方案； 3、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout 評審，PCBA的調(diào)..
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10-15K/月申請職位1、電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，2年以上硬件設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 2、熟練使用硬件設(shè)計(jì)軟件，如Pads、Cadence等； 3、熟練使用常用儀器； 4、BMS電池管理系統(tǒng)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)、高速電路相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 5、良..
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面議申請職位工作職責(zé)：1、面向智能軌道交通應(yīng)用場景以及泛終端領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)品研發(fā)； 2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品開發(fā)及選型； 3、編寫調(diào)試程序，測試優(yōu)化開發(fā)的硬..
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面議申請職位工作職責(zé)：1.開發(fā)設(shè)計(jì)機(jī)芯硬件控制板、識別板（包括原理圖、PCB布板、調(diào)試及器件的選型等）；2.完成機(jī)芯的控制程序、程序編碼（介質(zhì)程序，驅(qū)動及測試程序）；3.完成各種相關(guān)文檔的編寫，跟進(jìn)生產(chǎn)指..
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面議申請職位工作職責(zé)： 1、開發(fā)模塊控制板（包括原理圖、PCB布板、調(diào)試及器件的選型等），編寫程序（單片機(jī)等控制器介質(zhì)程序，驅(qū)動及測試程序），接線關(guān)系設(shè)計(jì)，完成各種相關(guān)文檔的編寫。2、樣機(jī)裝配和調(diào)試，..
